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北京光华无线电厂检测试验中心
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样品名称：印制板检测
检测项目：表面导体剥离强度
认可资质：CNAS CMA
检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999
所属行业分类：电子电气 > 电子元件检测 >
标签： 表面导体剥离强度 印制板检测
