国家材料分析检测中心
刘工
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北京市
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样品名称：聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
检测项目：工频下介质损耗因数/温度特性
认可资质：其它
检测标准：以云母为基的绝缘材料 第6部分：聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 GB/T 5019.6-2007 4.7.5
服务地点：北京市
适用范围：材料分析
标签： 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 工频下介质损耗因数/温度特性 以云母为基的绝缘材料 第6部分：聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 GB/T 5019.6-2007 4.7.5
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