国家材料分析检测中心
刘工
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北京市
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样品名称：低压注塑封装用热熔胶粘剂
检测项目：体积电阻率
认可资质：其它
检测标准：HG/T5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
服务地点：北京市
适用范围：材料分析
标签： 低压注塑封装用热熔胶粘剂 体积电阻率 HG/T5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
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