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低压注塑封装用热熔胶粘剂中体积电阻率检测

  • 样品名称:低压注塑封装用热熔胶粘剂

  • 检测项目:体积电阻率

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:HG/T5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂

  • 服务地点:北京市

  • 适用范围:材料分析

  • 标签: 低压注塑封装用热熔胶粘剂 体积电阻率 HG/T5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂

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