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半导体集成电路中封盖扭矩检测

  • 样品名称:半导体集成电路

  • 检测项目:封盖扭矩

  • 认可资质:CNAS

  • 检测标准:合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011

  • 服务地点:北京市

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体集成电路 封盖扭矩 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011

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