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印制电路用基材覆铜箔中铜箔的规格、拼接、尺寸及允许偏差检测

  • 样品名称:印制电路用基材覆铜箔

  • 检测项目:铜箔的规格、拼接、尺寸及允许偏差

  • 认可资质:CNAS

  • 检测标准:电解铜箔GB/T 5230-1995 (ANSI/IPC-MF-150F-1991,MOD)

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 印制电路用基材覆铜箔 铜箔的规格、拼接、尺寸及允许偏差 电解铜箔GB/T 5230-1995 (ANSI/IPC-MF-150F-1991,MOD)

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