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外壳(半导体)中可焊性检测

  • 样品名称:外壳(半导体)

  • 检测项目:可焊性

  • 认可资质:CNAS

  • 检测标准:半导体集成电路外壳通用规范GJB1420B-2011

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 外壳(半导体) 可焊性 半导体集成电路外壳通用规范GJB1420B-2011

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