样品名称：塑封微电子器件DPA分析

检测项目：DPA分析

认可资质：CNAS

检测标准：军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB 4027A-2006；电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析MIL-STD-1580B:2003；微电路试验方法标准方法MIL-STD-883H:2010；微电子器件试验方法和程序GJB548 B-2005；半导体分立

服务地点：全国

适用范围：电子电气

标签： 塑封微电子器件DPA分析 DPA分析 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB 4027A-2006；电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析MIL-STD-1580B:2003；微电路试验方法标准方法MIL-STD-883H:2010；微电子器件试验方法和程序GJB548 B-2005；半导体分立