• 国家电子电器产品检测中心

  • 刘工

  • 010-68215798

  • 第三方商业检测机构

我要咨询

嘉峪客服中心:400-818-0021

微电子器件DPA分析中剪切强度检测

  • 样品名称:微电子器件DPA分析

  • 检测项目:剪切强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883H:2010 方法2019.8

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 微电子器件DPA分析 剪切强度 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883H:2010 方法2019.8

一键咨询