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印制电路用基材覆铜箔中可焊性检测

  • 样品名称:印制电路用基材覆铜箔

  • 检测项目:可焊性

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.6

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 印制电路用基材覆铜箔 可焊性 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.6

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