国家电子电器产品检测中心
刘工
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样品名称：印制电路用基材覆铜箔
检测项目：模拟电镀后抗剥强度
认可资质：其它
检测标准：一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4
服务地点：全国
适用范围：电子电气
标签： 印制电路用基材覆铜箔 模拟电镀后抗剥强度 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4
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