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塑封微电子器件中玻璃钝化层完整性检测

  • 样品名称:塑封微电子器件

  • 检测项目:玻璃钝化层完整性

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 塑封微电子器件 玻璃钝化层完整性 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103

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