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通用电子元器件(破坏性物理分析)中芯片剪切强度检测

  • 样品名称:通用电子元器件(破坏性物理分析)

  • 检测项目:芯片剪切强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2017

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 通用电子元器件(破坏性物理分析) 芯片剪切强度 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2017

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