国家电子电器产品检测中心
刘工
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样品名称：半导体集成电路（失效分析）
检测项目：管壳开封
认可资质：其它
检测标准：半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.1.5
服务地点：全国
适用范围：电子电气
标签： 半导体集成电路（失效分析） 管壳开封 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.1.5
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