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半导体分立器件外壳中介质耐压检测

  • 样品名称:半导体分立器件外壳

  • 检测项目:介质耐压

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 4.7

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体分立器件外壳 介质耐压 半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 4.7

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