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半导体分立器件外壳中镀层厚度检测

  • 样品名称:半导体分立器件外壳

  • 检测项目:镀层厚度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:SJ20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体分立器件外壳 镀层厚度 SJ20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法

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