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非密封表面贴装芯片中预处理试验检测

  • 样品名称:非密封表面贴装芯片

  • 检测项目:预处理试验

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020 条款5

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 非密封表面贴装芯片 预处理试验 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020 条款5

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