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塑封半导体集成电路中键合强度检测

  • 样品名称:塑封半导体集成电路

  • 检测项目:键合强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2011.1

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 塑封半导体集成电路 键合强度 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2011.1

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