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半导体分立器件中高温寿命(非工作)检测

  • 样品名称:半导体分立器件

  • 检测项目:高温寿命(非工作)

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1031

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体分立器件 高温寿命(非工作) 半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1031

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