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半导体器件中键合强度(破坏性键合线拉力试验)检测

  • 样品名称:半导体器件

  • 检测项目:键合强度(破坏性键合线拉力试验)

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体器件的机械试验方法 第2部分:方法2001 至2999 MIL-STD-750-2B:2022 方法2037.1

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体器件 键合强度(破坏性键合线拉力试验) 半导体器件的机械试验方法 第2部分:方法2001 至2999 MIL-STD-750-2B:2022 方法2037.1

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