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半导体二极管(稳压管,TVS,TSS,硅桥,硅堆,肖特基二极管)中芯片粘附强度检测

  • 样品名称:半导体二极管(稳压管,TVS,TSS,硅桥,硅堆,肖特基二极管)

  • 检测项目:芯片粘附强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2017

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体二极管(稳压管,TVS,TSS,硅桥,硅堆,肖特基二极管) 芯片粘附强度 半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2017

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