国家电子电器产品检测中心
刘工
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样品名称：半导体晶体管(达林顿,三极管模块，开关管)
检测项目：芯片粘附强度
认可资质：其它
检测标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2017
服务地点：全国
适用范围：电子电气
标签： 半导体晶体管(达林顿,三极管模块，开关管) 芯片粘附强度 半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2017
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