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集成电路封装,电子元器件及组件,半导体材料中温度循环检测

  • 样品名称:集成电路封装,电子元器件及组件,半导体材料

  • 检测项目:温度循环

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:温度循环试验 JESD22-A104F-2020

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 集成电路封装,电子元器件及组件,半导体材料 温度循环 温度循环试验 JESD22-A104F-2020

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