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半导体器件中耐焊接热冲击检测

  • 样品名称:半导体器件

  • 检测项目:耐焊接热冲击

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:通孔安装器件的耐焊接热冲击 JESD22-B106E-2016 4

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体器件 耐焊接热冲击 通孔安装器件的耐焊接热冲击 JESD22-B106E-2016 4

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