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电子元件、半导体分立器件中可焊性检测

  • 样品名称:电子元件、半导体分立器件

  • 检测项目:可焊性

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法 2026,方法 2031

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 电子元件、半导体分立器件 可焊性 半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法 2026,方法 2031

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