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半导体集成电路中键合强度测试检测

  • 样品名称:半导体集成电路

  • 检测项目:键合强度测试

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体集成电路失效分析程序和方法,微电子器件试验方法和程序 GJB3233-98,GJB548B-2005 5.2.13,方法2011.1

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体集成电路 键合强度测试 半导体集成电路失效分析程序和方法,微电子器件试验方法和程序 GJB3233-98,GJB548B-2005 5.2.13,方法2011.1

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