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外壳(半导体)中键合强度检测

  • 样品名称:外壳(半导体)

  • 检测项目:键合强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 外壳(半导体) 键合强度 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验

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