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半导体光电模块中键合强度检测

  • 样品名称:半导体光电模块

  • 检测项目:键合强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 1202

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体光电模块 键合强度 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 1202

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