多晶硅（polycrystalline silicon）有灰色金属光泽，密度2.32~2.34g/cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。

多晶硅厂商检测难题

由于微量的杂质即可大大影响多晶硅的性能，所以多晶硅的杂质管控要求非常高，部分厂商提出了非常苛刻的要求（如下），目前国内实验室大多不具备低检出限的测试能力。嘉峪检测网整合了部分国际先进实验室可以满足这一严苛要求。

多晶硅痕量元素分析检出限（ppbw）