在PCB 制造领域中，通孔技术（Through-hole technology, THT）也许是最老的组装技术。不过，即使在已有多年历史的现代表面贴装技术（SMT）中，通孔技术仍然有它的位置。即使在今天，用引线连接的元件往往使用波峰焊进行组装——这是使用多年的传统方法。这种组装方法的缺点在于需要另外的制造设备。因此，对连接器和其他用引线连接的元件推荐使用回流焊来组装。为此，设计出可以在焊炉中进行自动化组装的高热载通孔元件，这导致诞生新的术语：通孔回流焊（THR ）。有了这种技术，现在可以在SMT 工艺中用通孔技术处理元件。但是，怎样才能可靠地测试这些焊点？例如，需要什么技术才能评估焊锡的渗透？

|_ THT/THR焊点的可接受标准
图1是一个THT焊点横截面的示意图。由于毛细作用，焊锡波从焊锡源流到焊接目标（元件）的侧面。在这样流动时，焊锡润湿焊锡连接的表面时，焊锡在通孔的引脚突出通孔的地方围绕引脚形成一个焊锡弯月面。

图1. THT焊点横截面的示意图。焊锡100%渗透的理想焊接。

图2. 使用AOI从上方和下方拍摄的连接器。

在进行成功焊接后，为了区分好的焊点和坏的焊点，在IPC - A610中定义可接受标准。表1说明的标准摘录如下：现在必须选择满足具体指定的可接受标准的测试技术。表2根据多行连接器的例子（图2）说明AOI系统和3D AXI系统的测试覆盖。

AOI 系统非常适合评估引脚周边和通孔孔壁（sleeve）的润湿，以及THT 焊点焊接的连接表面的润湿。但是，传统的2D AOI 或经过改进的3D AOI 系统在这里的不足之处是，它们一般只能够评估焊锡一侧的润湿，因为元件一侧的引脚通常被元件体遮挡而看不到。因此，AOI 系统不能评估元件一侧的焊点。传统的AOI 系统也不能评估焊锡渗透。

新式的3D X射线系统可以补充传统的2D AOI在这方面的不足。3D X射线检查不仅能够看到元件一侧的焊点（即元件下面的情况），还能够计算渗透的焊锡体积。

除了3D-X射线技术，也可以用2.5D-X射线成像技术（斜射）测试焊锡渗透。不过，通过2.5D-X射线成像评估焊料渗透往往很难，尤其是在多行连接器的情况中。这是由于在引脚阵列中，各行引脚中往往会有一些引脚被别的引脚遮挡。此外，和3D截面图像相比，检查多行连接器的分类人员很难解释2.5D图像的焊点，而3D截面图像从上面看下去始终是显示一个薄片。