您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
本文介绍了PCB叠层设计。
2024/12/23 更新 分类:科研开发 分享
浅谈PCB叠层设计
2017/08/29 更新 分类:法规标准 分享
如今,电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是,层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。
2021/01/09 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优
2021/05/21 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了多层板PCB设计时的EMI解决措施。
2023/04/14 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了PCB层的设计思路,磁通对消原理,磁通对消的本质,右手定则解释磁通对消效果及六层板设计实例。
2022/08/03 更新 分类:科研开发 分享
线路板表面一层绿色的表膜,其实是线路板阻焊油墨,它被印刷在PCB上,主要是为了阻止焊接。PCB加工的时候,常碰到的是线路板阻焊绿油掉落。
2024/09/11 更新 分类:检测案例 分享
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔(TSV)失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装(PoP)结构失效、芯片倒装焊失效等,这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分类:科研开发 分享
两支独立研究团队于7月6日在《科学》(Science)杂志上分别发表研究称,太阳能电池的光电转换效率突破了30%大关——确切地说是钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池。
2023/08/20 更新 分类:科研开发 分享
分以下5个方面给大家介绍: 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 5.线路板案例分享 1 线路板简介 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板(FlexPrintCircuit,简
2016/10/27 更新 分类:生产品管 分享