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检测项:卡片操作过程 检测样品:非接触集成电路射频卡及其受理设备 标准:不测交变磁场
检测项:异步字符 检测样品:非接触集成电路射频卡及其受理设备 标准:不测交变磁场
检测项:复位应答 检测样品:非接触集成电路射频卡及其受理设备 标准:不测交变磁场
机构所在地:北京市
检测项:残余应力 检测样品:轴承球 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db 交变湿热(12h+12h循环) GB/T 2423.4-2008
机构所在地:上海市
检测项:交调 检测样品:通信系统用户外机柜 标准:YD/T 1537-2006《通信系统用户外机柜一般要求》
检测项:交变湿热测试 检测样品:光缆分纤箱 标准:YD/T2150-2010 光缆分纤箱
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:温度 检测样品:交变湿热试验箱 标准:电工电子产品环境试验设备检验方法 温度试验设备
检测项:温度 检测样品:交变湿热试验箱 标准:CEST/CAL/GF169-2009
检测项:温度 检测样品:交变湿热试验箱 标准:高温/低温试验箱检测规范
机构所在地:广东省广州市
检测项:交变压力 检测样品:数字温度指示调节仪 标准:《工业过程测量和控制系统用模拟输入数字式指示控制仪》GB/T13639-2008
机构所在地:浙江省宁波市