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脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。 构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有...查看详情>>
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
脆性断裂的种类
单晶体:解理断裂,裂纹沿解理面扩展 ;
多晶体:沿晶断裂,裂纹走向沿着晶面,而并不在某一平面内运动 ;
穿晶 ( 晶内 ) 断裂,裂纹沿着多晶粒的解理穿过,而不管晶界的位置如何。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月10日
机构所在地:广东省深圳市
检测项:高温存储试验 检测样品:电子电气产品环境试验 标准:军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 GJB150.4A-2009
检测项:低温存储试验 检测样品:电子电气产品环境试验 标准:温湿度循环寿命试验 JESD22-A100C-2007
机构所在地:江苏省吴江市
检测项:低温/振动(正弦)综合试验 检测样品: 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005
机构所在地:江苏省无锡市
机构所在地:四川省绵阳市
检测项:低温试验 检测样品:变频器及 伺服控制器 标准:环境试验 - 第2-1部分:试验 - 试验A:低温 IEC 60068-2-1:2007
机构所在地:上海市
检测项:低温 检测样品:电子产品、军用装备 标准:GB/T 2423.1-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项:高温试验 检测样品:军用设备和分系统 标准:GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
机构所在地:云南省昆明市
机构所在地:广东省深圳市
检测项:低温 检测样品:电子 连接器 标准:电子连接器,插座低温测试方法EIA-364-59A-2006 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T2423.1-2008
机构所在地:广东省深圳市