您当前的位置:首页 > 印刷电路板温度冲击和连续性
温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:温度冲击 检测样品:军用设备环境试验 标准:MIL-STD-810G 31 October 2008 METHOD 503.5 环境工程考虑和实验室试验 方法 503.5 温度冲击
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:
检测项:温度冲击试验 检测样品:电子及电气元件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
检测项:温度循环 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
机构所在地:湖北省武汉市