可焊性，耐焊接热检测实验

耐候性

简介

耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱查看详情>>

耐候性

简介

耐候性(Weatherability)

材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。

耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟

耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱

检测项目

耐候性

收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日

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陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

检测项：介质耐电压试验检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法208可焊性、方法210耐焊接热

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

机构所在地：陕西省咸阳市更多相关信息>>

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合兴集团有限公司实验中心

检测项：可焊性/耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：热变形温度检测样品：塑胶材料标准：塑料负荷变形温度的测定第1部分:通用试验方法 GB/T 1634.1-2004

检测项：灼热丝试验检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品着火危险试验第11部分：灼热丝/热丝基本试验方法 GB/T 5169.11-2006

机构所在地：浙江省乐清市更多相关信息>>

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惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：自由跌落试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：环境试验第2部分: 试验试验T: 带导线组件的可焊性和耐焊接热试验方法 IEC 60068-2-20 2008

检测项：锡焊试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊法 GB/T 2423.28-2005

检测项：熔融和结晶温度及热焓检测样品：标准：塑料差式扫描量热法(DSC)第三部分-熔融和结晶温度及热焓的测定 GB/T 19466.3-2004

机构所在地：广东省惠州市更多相关信息>>

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中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

检测项：冲击恢复时间检测样品：通信设备过电压保护用半导体管标准：通信设备过电压保护用半导体管 YD/T 940-1999

检测项：最高限制电压检测样品：通信设备过电压保护用半导体管标准：通信设备过电压保护用半导体管 YD/T 940-1999

检测项：额定零功率电阻检测样品：通信设备过电流保护用PTCR 标准：通信设备过电流保护用正温度系数（PTC）热敏电阻器技术要求 YD/T 741-2002

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福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：可焊性和耐焊接热检测样品：石英晶体谐振器标准：石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第1部分：总规范 GB/T 12273-1996 石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第3部分：分规范 GB/T 16517-1996

检测项：可焊性检测样品：固定电感器标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003

检测项：可焊性检测样品：固定电感器标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003

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麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

检测项：耐焊接性检测样品：印制线路板标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B

检测项：耐焊接性检测样品：印制线路板标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B-2007

检测项：耐湿性检测样品：印制线路板标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B-2007

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中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-1部分- 焊接试验-试验12a-焊槽润湿法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-00

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-1部分- 焊接试验-试验12a-焊槽润湿法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-00

检测项：耐焊接热检测样品：电连接器标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-4部分: 焊接试验-试验12d:焊槽法耐焊接热 IEC60512-12-4- 2006

机构所在地：广东省深圳市更多相关信息>>

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深圳市华测检测技术股份有限公司

检测项：耐焊接热试验检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：环境试验第2-58部分:试验Td:可焊接性的试验方法,金属熔化抗性和表面固定装置(SMD)的焊接热量 IEC 60068-2-58（2004-7）

检测项：PCB可焊性测试检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：电路板可焊性测J-STD-003B（2007-3）

检测项：元器件可焊性测试检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002C (2008-10)

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中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法210

检测项：耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法210

检测项：耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法208

机构所在地：安徽省蚌埠市更多相关信息>>

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：焊接试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2026 可焊性 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997

检测项：焊接试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法1071密封 GJB128A-1997

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惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

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麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

中兴通讯股份有限公司材料实验室

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