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LED光固化机产品描述:通常由光源手柄和电源组成。通过发出特定波长光线,利用光聚合原理,使光固化材料在短时间内迅速有效聚合固化。光源有石英钨卤素灯和LED灯两种类型。 LED光固化机预期用途:用于使光固化材料固化。 LED光固化机品名举例:LED光固化机、卤素灯光固化机 LED光固化机管理类别:Ⅱ LED光固化机相关指导原则: 1、...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月10日
检测项:弯曲试验 检测样品:金属和金属制品 标准:2010 ASME锅炉及压力容器规范2011a增补 IX,焊接和钎焊接工艺、焊工、钎焊工及焊接和钎接操作工评定标准 ASME IX 2010 with 2011 Addenda
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:材料质量及热处理工艺要求 检测样品:圆柱蜗杆、蜗轮 标准:GB/T3480.5-2008《直齿轮和斜齿轮承载能力计算第5部分:材料的强度和质量》
检测项:材料质量及热处理工艺要求 检测样品:锥齿轮及准双曲面齿轮 标准:GB/T3480.5-2008《直齿轮和斜齿轮承载能力计算第5部分:材料的强度和质量》
检测项:材料质量及热处理工艺要求 检测样品:摆线针轮减速机 标准:GB/T3480.5-2008《直齿轮和斜齿轮承载能力计算第5部分:材料的强度和质量》
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:染色拉拔 检测样品:元器件与PCB之间的BGA焊点 标准:BGA的设计及组装工艺的实施 IPC-7095B:2008
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:弯曲试验 检测样品:钢铁及合金 标准:钢镍及镍合金的焊接工艺评定试验GB/T19869.1-2005(7.4.3)第7.4.3款 焊接接头弯曲试验方法GB/T2653-2008
检测项:弯曲试验 检测样品:焊接接头和焊接样板 标准:GB/T19869.1-2005(7.4.3)《钢镍及镍合金的焊接工艺评定试验》第7.4.3款 GB/T2653-2008 《焊接接头弯曲试验方法》
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:银纯度 检测样品:贵金属 饰品 标准:银合金首饰 银含量的测定 溴化钾容量法(电位滴定法)GB/T 17832-2008
机构所在地:云南省大理市 更多相关信息>>
检测项:亲水性 检测样品:铝箔 标准:铝箔试验方法 第9部分:亲水性的测定 GB/T22638.9-2008
机构所在地:湖南省长沙市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:焊管用钛带 标准:焊管用钛带 YS/T 658-2007
机构所在地:四川省攀枝花市 更多相关信息>>
检测项:耐磨 检测样品:移动通信 终端 标准:移动通信手持机可靠性技术要求和测试 方法 YD/T 1539-2006
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:TSF保护 检测样品:FPGA产品验证(限固化前) 标准:ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求
检测项:资源利用 检测样品:FPGA产品验证(限固化前) 标准:ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求
检测项:TOE访问 检测样品:FPGA产品验证(限固化前) 标准:ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:玻璃化转变温度测试 检测样品:印刷电路板 标准:测试方法手册,差分扫描热量测定玻璃温度和固化因素(DSC法)IPC-TM-650 2.4.25C 1994.12,C Version