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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:输出电压温度系数ST 检测样品:半导体集成电路 (数字集成电路) 标准:GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇
机构所在地:河北省石家庄市
检测项:内禀矫顽力温度系数 检测样品:软磁 材料 标准:永磁材料磁性能温度系数测量方法 GB/T 24270-2009; 在开磁路中测量磁性材料矫顽力的方法 GB/T 13888-2009
检测项:内禀矫顽力温度系数 检测样品:软磁 材料 标准:永磁材料磁性能温度系数测量方法 GB/T 24270-2009; 在开磁路中测量磁性材料矫顽力的方法 GB/T 13888-2009
检测项:内禀矫顽力温度系数 检测样品:永磁( 硬磁)材料 标准:永磁材料温度系数测量方法 GB/T 24270-2009; 永磁(硬磁)材料磁性试验方法 GB/T 3217-1992
机构所在地:浙江省杭州市