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耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。 耐候性 测试方法: 自然气候、室外强化、实验室模拟 耐候性 测试仪器:紫外光耐气候试验箱 查看详情>>
耐候性(Weatherability)
材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。
耐候性测试方法:自然气候、室外强化、实验室模拟
耐候性测试仪器:紫外光耐气候试验箱
收起百科↑ 最近更新:2017年04月24日
检测项:体外皮肤致敏性:ARE-Nrf2荧光素酶LuSens试验 检测样品:化妆品 标准:OECDTG442D(2022)附件IB 体外皮肤致敏性:ARE-Nrf2荧光素酶LuSens试验
检测机构:国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:引线牢固性 检测样品:通用卡式 开关 标准:通用卡式 开关 UL20: 2008
检测项:引线牢固性 检测样品:接地故障电路断路器 标准:接地故障电路断路器 UL943:2012
机构所在地:广东省东莞市
检测项:引线牢固性 检测样品:真空继电器 标准:GJB1436-1992干簧继电器总规范4.6.24
检测项:插座固定 检测样品:插座 标准:GJB2445-1995电子元器件引线端插座总规范4.7.4
检测项:弹性接触件固定 检测样品:插座 标准:GJB2445-1995电子元器件引线端插座总规范4.7.15
机构所在地:安徽省蚌埠市
检测项:终端牢固性试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997
检测项:终端牢固性试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997
检测项:焊接试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997
机构所在地:北京市
检测项:耐干耐湿性、操作牢固度 检测样品:口琴 标准:QB/T1984-2000风琴
检测项:耐干耐湿性 检测样品:校音器 标准:QB/T 2279-2004钢琴击弦机
机构所在地:北京市
检测项:可焊性测试 检测样品:电子元器件 标准:《元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
机构所在地:广东省深圳市