您当前的位置:首页 > 混凝土抗冻性
耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。 耐候性 测试方法: 自然气候、室外强化、实验室模拟 耐候性 测试仪器:紫外光耐气候试验箱 查看详情>>
耐候性(Weatherability)
材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。
耐候性测试方法:自然气候、室外强化、实验室模拟
耐候性测试仪器:紫外光耐气候试验箱
收起百科↑ 最近更新:2017年04月24日
检测项:维护性 检测样品:软件产品 标准:GB/T 25000.51—2010 《软件工程 软件产品质量要求与评价(SQuaRE)商业现货(COTS)软件产品的质量要求和测试细则》
机构所在地:上海市
检测项:灼热丝实验 检测样品:塑料 标准:电工电子产品着火危险试验 第13部分:灼热丝/热丝基本试验方法 材料的灼热丝起燃性试验方法 GB/T 5169.13-2006
机构所在地:安徽省合肥市
检测项:锡 检测样品:无铅锡基焊料 标准:无铅锡基焊料化学分析方法 第1部分:锡含量的测定 焦性没食子酸解蔽-硝酸铅滴定法 YS/T 746.1-2010
机构所在地:云南省个旧市
检测项:试验La:非磨蚀性细尘 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验L:沙尘试验 GB/T 2423.37-2006
机构所在地:山东省潍坊市
检测项:焊接试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997
检测项:终端牢固性试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997
检测项:终端牢固性试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997
机构所在地:北京市