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检测项:热应力 检测样品:有机发光二极管(OLED)平板 标准:IEC62868-1:202010 普通照明用有机发光二极管(OLED)光源—安全性—第1部分:一般要求与试验
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检测项:热应力 检测样品:印制电路用覆金属箔层压板 标准:GJB1651-2017方法4060 印制电路用覆金属箔层压板试验方法
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检测项:耐热应力开裂 检测样品:桥梁缆索用高密度聚乙烯护套料 标准:CJ/T 297-2016桥梁缆索用高密度聚乙烯护套料
检测项:热应力冲击 检测样品:印制线路板 标准:国际电子工业联接协会 镀通孔热应力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.5 E版本)
机构所在地:广东省惠州市
检测项:热应力冲击 检测样品:线路板 标准:镀通孔热应力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.05 E 版)
检测项:线路剥离强度 检测样品:线路板 标准:覆铜层板的剥离强度测试 IPC-TM-650 2.4.8 (1994 .12 C版)
机构所在地:广东省中山市
检测项:基板热应力 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,层压板IPC-TM-650 2.6.8.1(D版本 1991-9)
检测项:基板热应力 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.4.13.1层压板的热应力 IPC-TM650 2.4.13.1 (1994-12)
检测项:热应力试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,镀通孔IPC-TM-650 2.6.8(E版本2004-5)
机构所在地:广东省深圳市