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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:硅 检测样品:火力发电厂水质检测 标准:工业循环水和锅炉用水中硅的测定 GB/T 12149-2007
检测项:Na+ 检测样品:火力发电厂水质检测 标准:工业循环冷却水中钠、铵、钾、镁和钙离子的测定-离子色谱法GB/T 15454-2009
机构所在地:河北省石家庄市
检测项:冲击电流测量残压 检测样品:低压配电系统电涌保护器(SPD) 标准:GB 18802.1-2011 《低压电涌保护器(SPD) 第1部分:低压配电系统的电涌保护器 性能要求和试验方法》
机构所在地:广西壮族自治区南宁市
检测项:零栅压漏极电流 检测样品:场效应管 标准:《半导体器件 分立器件第8部分:场效应晶体管》GB/T4586-1994
检测项:温度循环 检测样品:微波组件 标准:《微波元器件性能测试方法》GJB2650-1996
机构所在地:江苏省扬州市
检测项:零栅压漏极电流 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项:零栅压漏极电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项:湿热试验 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T9535-1998地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型 第10.11条热循环试验
机构所在地:湖北省宜昌市
机构所在地:安徽省合肥市