耐焊接热检测实验

耐候性

简介

耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱查看详情>>

耐候性

简介

耐候性(Weatherability)

材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。

耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟

耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱

检测项目

耐候性

收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日

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山东省电子信息产品检验院（中国赛宝（山东）实验室、山东省网络与信息安全测评中心）

检测项：耐焊接热检测样品：低功率非线绕固定电阻器标准：电子设备用固定电阻器第2部分：分规范：低功率非线绕固定电阻器GB/T5730-1985

检测项：耐焊接热检测样品：2类瓷介固定电容器标准：电子设备用固定电容器第9部分：分规范：2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996

检测项：耐焊接热检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

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浙江省电子信息产品检验所

检测项：焊槽法耐焊接热检测样品：微动开关标准：电子设备用机电开关第6部分：微动开关分规范 GB/T 13419-1998 电气和电子设备用机电开关第1部分：总规范 GB/T 9536-1995

检测项：耐焊接热检测样品：螺杆驱动和旋转预调电位器标准：电子设备用电位器第2部分：分规范：螺杆驱动和旋转预调电位器 GB/T 15299-1994 电子设备用电位器第1部分：总规范 GB/T 15298-1994

检测项：耐焊接热检测样品：螺杆驱动和旋转预调电位器标准：电子设备用电位器第2部分：分规范：螺杆驱动和旋转预调电位器 GB/T 15299-1994 电子设备用电位器第1部分：总规范 GB/T 15298-1994

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中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

检测项：最高限制电压检测样品：通信设备过电压保护用半导体管标准：通信设备过电压保护用半导体管 YD/T 940-1999

检测项：冲击恢复时间检测样品：通信设备过电压保护用半导体管标准：通信设备过电压保护用半导体管 YD/T 940-1999

检测项：额定零功率电阻检测样品：通信设备过电流保护用PTCR 标准：通信设备过电流保护用正温度系数（PTC）热敏电阻器技术要求 YD/T 741-2002

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广东省电子电器产品监督检验所

检测项：耐焊接热检测样品：整流二极管标准：半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管 GB/T 4023-1997

检测项：耐焊接热检测样品：调幅广播收音机标准：调幅广播收音机测量方法 GB/T 2846-2011 声音广播接收机基本参数 GB/T 9374-2012

检测项：耐焊接热检测样品：双极型晶体管标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

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西京电气总公司西京检测试验中心

检测项：耐焊接热检测样品：玻璃釉电位器标准：GJB918-1990 《非线绕预调电位器总规范》3.19条 GJB360B-2009 《电子及电气元器件试验方法》方法210

检测项：耐湿检测样品：云母固定电容器标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.16条 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法106

检测项：介质耐电压检测样品：云母固定电容器标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.5条 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法301

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合兴集团有限公司实验中心

检测项：可焊性/耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：热变形温度检测样品：塑胶材料标准：塑料负荷变形温度的测定第1部分:通用试验方法 GB/T 1634.1-2004

检测项：灼热丝试验检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品着火危险试验第11部分：灼热丝/热丝基本试验方法 GB/T 5169.11-2006

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湖北省电子信息产品质量监督检验院

检测项：耐焊接热检测样品：移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组* 标准：GB/T 18287-2013《移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范》

检测项：结构要求检测样品：信息技术设备* 标准：GB 4943.1-2011 《信息技术设备安全第一部分：通用要求》

检测项：耐电压检测样品：移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组* 标准：GB/T 18287-2013《移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范》

机构所在地：湖北省武汉市更多相关信息>>

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997

检测项：焊接试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法1071密封 GJB128A-1997

检测项：焊接试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：电子及电气元件试验方法方法112 密封试验 GJB360B-2009

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：耐焊接热检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范　 GB/T8976-1996

检测项：锡焊试验检测样品：电子元器件标准：通孔器件的抗焊接温度能力 JESD22-B106-D-2008

检测项：热冲击检测样品：标准：

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惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：自由跌落试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：环境试验第2部分: 试验试验T: 带导线组件的可焊性和耐焊接热试验方法 IEC 60068-2-20 2008

检测项：熔融和结晶温度及热焓检测样品：标准：塑料差式扫描量热法(DSC)第三部分-熔融和结晶温度及热焓的测定 GB/T 19466.3-2004

检测项：反向电流(IR) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

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浙江省电子信息产品检验所

中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

广东省电子电器产品监督检验所

西京电气总公司西京检测试验中心

合兴集团有限公司实验中心

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