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检测项:尺寸外观检查 检测样品:接 触 网 零 部 件 标准:电气化铁路接触网零部件技术条件TB/T 2073-2010 电气化铁路接触网零部件试验方法TB/T 2074-2010 电气化铁路接触网零部件 TB/T 2075.1~23-2010 200~250km/h电气化铁路接触网装备暂行技术条件(OC
检测项:组装检查 检测样品:接 触 网 零 部 件 标准:电气化铁路接触网零部件技术条件TB/T 2073-2010 电气化铁路接触网零部件试验方法TB/T 2074-2010 电气化铁路接触网零部件 TB/T 2075.1~23-2010 200~250km/h电气化铁路接触网装备暂行技术条件(OC
检测项:紧固力矩 检测样品:接 触 网 零 部 件 标准:电气化铁路接触网零部件技术条件TB/T 2073-2010 电气化铁路接触网零部件试验方法TB/T 2074-2010 电气化铁路接触网零部件 TB/T 2075.1~23-2010 200~250km/h电气化铁路接触网装备暂行技术条件(OC
机构所在地:陕西省宝鸡市 更多相关信息>>
检测项:振动及振动、 温度综合试验 检测样品:汽车电子产品 标准:1.GB/T2424.22-1986电工电子产品基本环境试验规程 温度(低温、高温)和振动(正弦)综合试验导则 2.ISO16750-3-2007道路车辆—电气和电子装备的环境条件和试验 第三部分 机械负载 4.1 振动 3.GB/T2423.10-200
检测项:机械冲击 检测样品:汽车电子产品 标准:1.ISO16750-3/4.2/2007 道路车辆— 电气和电子装备的环境条件和试验 第三部分:机械负载4.2 机械冲击 2.GB/T2423.5-1995电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 3.GB/T2423.6-1995
检测项:跌落试验 检测样品:汽车电子产品 标准:1.GB/T 2423.8-1995电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法Ed:方法一, 自由跌落 2.GB/T 4857.5-92 包装 运输包装件 跌落试验方法 3.ISO16750-3-2007 道路车辆—电气和电子装备的环境条件和试验 第三部分
机构所在地:吉林省长春市 更多相关信息>>
检测项:初始频率温度精度 检测样品:元器件筛选 标准:GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方
检测项:密封性 检测样品:元器件筛选 标准:GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方
检测项:低温贮存 检测样品:元器件筛选 标准:GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:振动试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:军用装备实验室环境试验方法 第16部分振动试验 GJB 150.16A-2009
机构所在地:北京市 更多相关信息>>