上海新蓦尔通信技术有限公司摩尔实验室

检测项：有用接收机输入电平范围 检测样品：数字蜂窝移动通信网设备：移动台 标准：数字蜂窝通信系统（阶段 2+）；移动台(MS)一致性规范；第四部分：用户识别模块(SIM) 应用工具包一致性测试规范 3GPP TS 51.010-4 V4.26.0 (2013-07) ETSI EN 300 607-4 V5.1.1 (2000-0

检测项：50dB带宽峰值电平 检测样品：9kHz-40GHz 电子与电气产品 标准：9kHz至40kHz范围内低压电气设备和电子设备发射的无线电噪声测量方法 ANSI C63.4-2009

检测项：周围小区BCCH载波信号平均电平 检测样品：数字蜂窝移动通信网设备：移动台 标准：数字蜂窝通信系统（阶段 2+）；移动台(MS)一致性规范；第四部分：用户识别模块(SIM) 应用工具包一致性测试规范 3GPP TS 51.010-4 V4.26.0 (2013-07) ETSI EN 300 607-4 V5.1.1 (2000-0

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

香港科技园公司无线通讯测试中心

检测项：有用接收机输入电平范围 检测样品：GSM 移动台 标准：不测振动条件下的射频参数 不测以下测试項： 12.2.1，12.2.2， 14.1.2.1, 14.1.2.2, 14.4.3, 14.6.2, 16.1, 18.1, 21.1, 21.2, 21.3.1, 21.3.2, 21.4.1, 22.1,

检测项：最大输入功率 检测样品：WCDMA 移动台 标准：只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测振动条件下的射频参数 不测辐射条件下的射频测试 不测测试項5.13.2, 7.6.3, 7.7.3, 7.11, 及 7.12

检测项：HS-PDSCH Reception 最大输入功率(16QAM) 检测样品：WCDMA 移动台 标准：只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测振动条件下的射频参数 不测辐射条件下的射频测试 不测测试項5.13.2, 7.6.3, 7.7.3, 7.11, 及 7.12

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四川省无线电监测站

检测项：接收机最大输入电平 检测样品：CDMA2000 1x EV-DO数字蜂窝通信系统移动台 标准：YDC 015-2006 《800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备技术要求：移动台》 YDC 023-2006　　　　《800MHzCDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法：移动台 第一部分 基本无线指标、功能和性能》 YD/T 1558-

检测项：ALC自动电平控制 检测样品：GSM900/DCS1800直放站 标准：信息产业部司局文件信无﹝1999﹞62号 《关于加强直放站设备管理的通知》 YD/T1337-2005　 　《900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》 ETS 30

检测项：自动电平控制 检测样品：CDMA95/CDMA2000直放站 标准：信息产业部 (信部无[2002]65号) 《关于800MHz频段CDMA系统基站和直放机杂散发射限值及与900MHz频段GSM系统邻频共用设台要求的通知》 信息产业部无线电管理局文件 (信无函[2001]32号) 《关于发布800MHz

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：高电平输入电流IIH 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：低电平输入电流IIL 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：输出高电平电压Voh 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团第七0九研究所微电子测试校准实验室

检测项：输入高电平 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

检测项：输入高电平 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

检测项：极限高电平输入电流 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

中捷通信有限公司检测校准中心

检测项：自动电平控制（ALC） 检测样品： 标准：

检测项：输入/输出电压驻波比 检测样品： 标准：

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：阈值（门限电平） 检测样品：逻辑分析仪 标准：GB/T 15471-1995 《逻辑分析仪通用技术条件和测试方法》

检测项：基本误差 检测样品：数字温度指示调节仪 标准：GB/T13639-2008 《工业过程测量和控制系统用模拟输入数字式指示仪》

检测项：输入电阻 检测样品：图示仪 标准：GB/T 13974-92 半导体管特性图示仪测试方法

机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>

北京银联金卡科技有限公司/银行卡检测中心

检测项：PIN输入过程中监控 检测样品：银联PIN输入设备安全 标准：

检测项：输入PIN区别 检测样品：银联PIN输入设备安全 标准：

检测项：PIN输入过程中可听到的音调 检测样品：银联PIN输入设备安全 标准：

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

西安电子工程研究所校准实验室

检测项：反射电平 检测样品：微波暗室 标准：微波暗室性能测试方法 GJB 6780-2009

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

北京无线电计量测试研究所

检测项：调谐电平 检测样品：扫频信号发生器 标准：扫频信号发生器测试方法 GB/T13184-1991

检测项：平均噪声电平 检测样品：频谱分析仪 标准：频谱分析仪测试方法 GB11462-1989

检测项：平均噪声电平 检测样品：调制度分析仪 标准：调制分析仪通用规范 SJ20493-1995

机构所在地：北京市 更多相关信息>>