浙江省电子信息产品检验所

检测项：可焊性 检测样品：微动开关 标准：电子设备用机电开关 第6部分：微动开关分规范 GB/T 13419-1998 电气和电子设备用机电开关 第1部分：总规范 GB/T 9536-1995

检测项：可焊性 检测样品：螺杆驱动和旋转预调电位器 标准：电子设备用电位器 第2部分：分规范：螺杆驱动和旋转预调电位器 GB/T 15299-1994 电子设备用电位器 第1部分：总规范 GB/T 15298-1994

检测项：可焊性 检测样品：螺杆驱动和旋转预调电位器 标准：电子设备用电位器 第2部分：分规范：螺杆驱动和旋转预调电位器 GB/T 15299-1994 电子设备用电位器 第1部分：总规范 GB/T 15298-1994

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

检测项：最高限制电压 检测样品：通信设备过电压保护用半导体管 标准：通信设备过电压保护用半导体管 YD/T 940-1999

检测项：冲击恢复时间 检测样品：通信设备过电压保护用半导体管 标准：通信设备过电压保护用半导体管 YD/T 940-1999

检测项：额定零功率电阻 检测样品：通信设备过电流保护用PTCR 标准：通信设备过电流保护用正温度系数（PTC）热敏电阻器技术要求 YD/T 741-2002

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

广东省电子电器产品监督检验所

检测项：可焊性 检测样品：发光二极管 标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

检测项：可焊性 检测样品：整流二极管 标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

检测项：可焊性 检测样品：双极型晶体管 标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

西京电气总公司西京检测试验中心

检测项：可焊性 检测样品：云母固定电容器 标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.14条 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法208

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：可焊性 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法208

检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法210

检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法210

机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>

湖北省电子信息产品质量监督检验院

检测项：可焊性 检测样品：移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组* 标准：GB/T 18287-2013《移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范》

检测项：锡焊试验 检测样品：点型感温火灾探测器* 标准：GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：镀覆孔可焊性 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：表面镀层可焊性 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：非支撑孔焊盘拉脱强度 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

上海市浦东新区计量质量检测所

检测项：部分参数 检测样品：橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第8部分:特软电线 GB/T 5013.8-2013 IEC 60245-8:2004

检测项：部分参数 检测样品：橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第7部分:耐热乙烯-乙酸乙脂橡皮绝缘电缆 GB/T 5013.7-2008 IEC 60245-7:1994

检测项：土霉素、四环素、金霉素 检测样品：蔬菜、水果及其制品 标准：可食动物组织中土霉素、四环素、金霉素残留量的测定液相色谱-紫外检测法GB/T20764-2006

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：可焊性 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

检测项：可焊性 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4

检测项：随机振动 检测样品：电子元器件及设备 机械性能试验 标准：7、GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Fda:宽频带随机振动--高再现性

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：可焊性 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序，方法2003.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2026 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法208

机构所在地：北京市 更多相关信息>>