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检测项:可焊性 检测样品:电子设备用固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第一部分:总规范 GB/T 2693-2001
检测项:可焊性 检测样品:1类瓷介固定电容器 标准:1类瓷介固定电容器通用规范 GJB 468A-2011
机构所在地:福建省泉州市
检测项:磁粉检测 检测样品:承压类特种设备 标准:GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相
检测项:磁粉检测 检测样品:承压类特种设备 标准:GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相
机构所在地:河南省洛阳市