伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电子元器件 标准：《元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

上海精密计量测试研究所

检测项：可焊性 检测样品：温度继电器 标准：GJB1517-1992 恒温继电器总规范

检测项：可焊性 检测样品：非密封钮子开关 标准：GJB2450-1995 非密封钮子开关总规范

检测项：可焊性 检测样品：非密封钮子开关 标准：GJB2450-1995 非密封钮子开关总规范

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京斯普乐电线电缆有限公司检测中心

检测项：可锡焊性 检测样品： 标准：

检测项：可锡焊性 检测样品：低压初级电缆 标准：《低压初级电缆》 SAE J1128：2011

检测项：耐低温性 检测样品：自动车部分-非屏蔽低压电缆 标准：《橡塑绝缘电线电缆试验方法》JIS C3005-2000第4.26.2(a)水平燃烧试验

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

英顺达科技有限公司测试中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电工电子产品 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试 检测样品：电工电子产品 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试 检测样品： 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

机构所在地： 更多相关信息>>

莫仕连接器（成都）有限公司产品检测中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电连接器 标准：可焊性测试标准 J-STD-002B 2003

检测项：可焊性测试 检测样品：电连接器 标准：电子设备用连接器测试标准 方法16d：抗张强度 CEI/IEC60512-16-4 2008

检测项：密封泄漏测试 检测样品：电连接器 标准：连接器、插座的接线端可焊性测试程序 ANS/EIA364-52 2009

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：可焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法 （2007版）

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》 第20章可焊性试验方法

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.13.1层压板的热应力（12/94版）

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

富奥汽车零部件股份有限公司紧固件分公司检测中心

检测项：机械性能 检测样品：紧固件 标准：紧固件机械性能 螺栓、螺钉和螺柱GB/T 3098.1-2010

机构所在地：吉林省吉林市 更多相关信息>>

佛山市沃特测试技术服务有限公司

检测项：输入功率测试 检测样品：咖啡壶、电水壶 标准：UL1082:2011 美规家用电咖啡壶和煮水类器具的标准

检测项：电源线拉力测试 检测样品：咖啡壶、电水壶 标准：UL1082:2011 美规家用电咖啡壶和煮水类器具的标准

检测项：部分项目 检测样品：电玩具安全 标准：IEC 60974-1:2005弧焊设备　第1部分：焊接电源

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

湖北信通通信有限公司计量检测中心

检测项：标志的牢固性 检测样品：通信电缆分线盒 标准：《光缆总规范 第2部分：光缆基本试验方法》GB/T7424.2-2008 《层绞式通信用室外光缆》YD/T901-2009

检测项：均匀性 检测样品：通信用阀控式密封铅酸蓄电池 标准：《固定型阀控密封式铅酸蓄电池》GB/T19638.2-2005 《通信用阀控式密封铅酸蓄电池》YD/T799-2010

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997

检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

机构所在地：北京市 更多相关信息>>