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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
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检测项:温度/湿度组合循环 检测样品:随机振动 标准:GB/T 2423.34-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 IEC 60068-2-38:2009
机构所在地:广东省深圳市
检测项:高低温循环冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》方法1010.1温度循环
检测项:高低温循环冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 方法1010.1温度循环
检测项:密封性检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》方法1051温度循环
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法》
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB1032-1990《电子产品环境应力筛选方法》
机构所在地:江苏省南京市