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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:温度循环 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件 试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件 试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:输出低电平电压VOL 检测样品:CMOS 电路测试 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:温度循环试验 检测样品:光伏 组件 标准:UL 1703:2012 平面光伏模块及平板标准
检测项:热循环试验 检测样品:光伏 组件 标准:UL 1703:2012 平面光伏模块及平板标准
机构所在地:河北省保定市