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移动式C形臂X射线机产品描述: 通常由移动式C形(或O形、G形)臂支架、X射线发生装置、影像增强器电视系统或数字平板探测器成像系统等组成。 移动式C形臂X射线机预期用途: 用于外科手术透视及摄影,且带有数字化体层摄影和/或数字减影血管造影功能,获得影像供临床诊断用。 移动式C形臂X射线机品名举例: 移动式C形臂X射线机、移动式O形臂X射线机、移动式G形臂X射线机...查看详情>>
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移动式C形臂X射线机预期用途:用于外科手术透视及摄影,获得影像供临床诊断用。
收起百科↑ 最近更新:2023年03月06日
检测项:细菌基因序列分析 检测样品:工业微生物 标准:GB/T34265-2017 Sanger法测序技术指南
检测机构:国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:高压蒸煮 检测样品:电子元器件 标准:半导体分离器件试验方法 GJB128A-1997 方法2017
检测项:引线试验 检测样品:半导体 集成电路外壳 标准:半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:传输系统的接口 检测样品:No.7信令交换与控制设备 标准:邮电部电话交换设备总技术规范书 YDN 065-1997 中国国内电话网No.7信号方式技术规范 GF 001-9001
检测项:性能 检测样品:No.7信令交换与控制设备 标准:邮电部电话交换设备总技术规范书 YDN 065-1997 中国国内电话网No.7信号方式技术规范 GF 001-9001
检测项:网管 检测样品:No.7信令交换与控制设备 标准:邮电部电话交换设备总技术规范书 YDN 065-1997 中国国内电话网No.7信号方式技术规范 GF 001-9001
机构所在地:广东省广州市
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997
检测项:湿度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法1032高温寿命(非工作) GJB128A-1997
检测项:湿度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法1008.1稳定性烘焙GJB548B-2005
机构所在地:北京市