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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:温度循环 检测样品:微电路模块 标准:微电路模块总规范 SJ20668-1998
检测项:温度循环 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
机构所在地:江苏省无锡市
机构所在地:福建省厦门市
检测项:线膨胀系数 检测样品:固体材料 标准:固体材料线膨胀系数测试方法GJB 332A-2004
检测项:活塞表面温度分布试验 检测样品:铝及铝合金 标准:内燃机铝活塞 技术条件 GB/T 1148-2010
机构所在地:山东省滨州市